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显卡模组
所属分类:
尺寸:
80*60mm
材质:
C1100
表面处理:
电镀镍
详细信息
特点:
整体可降低散热部件成本
散热部件离芯片更近,散热效果更好
相对RING结构可更好保护芯片,可靠性更高
应用:AI芯片、云端服务器、自动驾驶、军事装备
分享:
散热
芯片
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特点:高精度、高平面度、全球先进的电镀工艺
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